Samsung annonce une nouvelle génération de RAM DDR5, prétendait être la première mémoire de « classe 12 nm » au monde. Samsung annonce une évaluation de compatibilité avec la série AMD Ryzen 7000 plates-formes est déjà terminée, les puces sont donc prêtes à être intégrées aux cartes mères AM5.

Cette nouvelle DRAM de classe 12 nm est censée être bonne pour des vitesses allant jusqu’à 7,2 Gbps, se traduisant par 60 Go / s de bande passante à l’échelle du système. Samsung affirme également que les nouvelles puces mémoire peuvent prétendre à la densité de données la plus élevée de l’industrie.

« Ce saut technologique a été rendu possible grâce à l’utilisation d’un nouveau matériau à haute teneur en K qui augmente la capacité des cellules et d’une technologie de conception exclusive qui améliore les caractéristiques critiques du circuit. Combinée à une lithographie avancée à ultraviolets extrêmes (EUV) multicouches, la nouvelle DRAM présente la densité de puces la plus élevée de l’industrie, ce qui permet un gain de productivité de 20 % sur les tranches », indique le communiqué de Samsung(s’ouvre dans un nouvel onglet).

La consommation d’énergie est également en baisse de 23 % par rapport à la DDR5 de pointe existante de Samsung. La nouvelle DDR5 conserve la même capacité de 16 Go par puce.

Bien sûr, dans tout cela, il convient de noter le qualificatif clé, à savoir l’utilisation du mot « classe ». Tout comme avec la technologie de processus utilisée par Intel et TSMC pour les CPU et les GPU, le terme « 12 nm » ne correspond pas réellement à la taille physique des éléments dans les puces de mémoire. C’est plus un terme relatif qui positionne la nouvelle mémoire dans la pile de produits de Samsung.

À titre d’exemple, d’autres fabricants de mémoire, dont SK Hynix et Micron, revendiquent des puces DDR5 de classe 10 nm. Et pourtant, Samsung affirme que cette nouvelle DDR5 est la plus dense à ce jour. Chiffres marketing, hein ?

Quoi qu’il en soit, ce que nous pouvons espérer, c’est que ce truc « 12 nm » fasse encore baisser les prix de la DDR5 en raison de cette nouvelle densité. Les puces devraient être plus petites et moins chères à fabriquer. À cet effet, selon Samsung, « notre DRAM de 12 nm sera un catalyseur clé pour favoriser l’adoption de la DRAM DDR5 à l’échelle du marché ».

Quant à savoir quand, exactement, cette adoption à l’échelle du marché se produira, ce n’est pas absolument imminent. La production de masse devrait commencer en 2023, nous sommes donc probablement à au moins trois mois de voir des mémoires DIMM avec les nouvelles puces.

Les prix de la DDR5 ont beaucoup baissé depuis qu’Alder Lake d’Intel est devenu le premier processeur à utiliser la nouvelle norme à la fin de l’année dernière. Mais les prix montent toujours pour le double de ceux de la DDR4. Nous espérons donc que ce nouveau kit Samsung 12 nm maintiendra ces prix à la baisse, quelle que soit la taille réelle des éléments à l’intérieur.